2011年12月22日(木曜日)
★PC・ネットの最新常識2012 <1> インテル新CPU「アイビーブリッジ」が2012年に登場予定
2011年1月に登場したインテルの第2世代コアCPU「サンディブリッジ」は、CPUコアが載ったダイ(半導体チップ)にGPUコアも載せたモデルで、これまでのCPUに比べグラフィックス機能が大幅に強化された特徴を持つ。ゲームなどに多く使われる3D描画のグラフィックス処理能力の向上はもちろん、本来CPUが行うプログラム処理をGPU側でも処理させる技術にも対応している。
これは近年、性能が向上しているグラフィックスボードの下位機種と同程度の役割をサンディブリッジ単体で果たせるほどの性能向上といえる。発売直後に対応マザーボードのチップセットに不具合が発見される問題が起こったが、現在は多くのパソコンに搭載されている。
そして2012年には、サンディブリッジの後継にあたる「アイビーブリッジ」が登場する予定。基本的にはサンディブリッジの内部配線を微細化し縮小したマイナーチェンジタイプになるが、先に述べたGPUコアの拡張がされているようで、グラフィックス性能がさらに向上しているとみられる。
また、一般的なデスクトップパソコンで使用されているサンディブリッジ(コアi7-2600K)の最大放熱量が95ワットであることに対し、アイビーブリッジは最上位モデル(コアi7-3700K)でも77ワットに抑えられていて、消費電力が少ないのも特徴。
今後は電力消費が気になるノートパソコンにも高性能CPUが積極的に搭載されるだろう。
⇒チップセット
パソコン内部にあるCPUやメモリ、拡張カードなどの間で行われるデータの受け渡しを制御する集積回路のこと。サポートするCPUや動作周波数などはチップセットにより異なる。
<インテルCPU「コア」シリーズの歴史>
※( )内は開発コード名
インテルは、「チック」(微細化)と「タック」(CPU構造の変更)と呼ばれる約2年周期のスケジュールで新CPUの開発に取り組んでいる。2012年登場予定のアイビーブリッジはサンディブリッジの「チック」(微細化)にあたる。
文●ドットPC編集部

